AMD, 에이전틱 AI용 랙스케일 플랫폼 '헬리온' 공개

ZDNet Korea 권봉석 기자의 기사예요. 한국어 원문이라 핵심을 해설 형식으로 정리했어요.

발표 무대

AMD는 12일(현지시간) 2026 OCP 글로벌 서밋에서 에이전틱 AI를 위한 랙스케일 연산 플랫폼 헬리온(Helion)을 공개했어요. OCP 글로벌 서밋은 개방형 데이터센터 표준을 주관하는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 행사로, 올해는 12~15일 미국 새너제이에서 열려요. AMD는 지난해 같은 행사에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 헬리오스 AI 랙을 공개했었어요.

왜 CPU인가

헬리온은 헬리오스 설계를 바탕으로 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞게 유연하게 구성하도록 만들었어요. 에이전틱 AI는 모델 추론뿐 아니라 작업 계획, 코드 실행, 애플리케이션 호출 같은 다양한 연산을 하기 때문에 CPU 코어 밀도가 중요하다는 설명이에요.

구성

• CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합 랙 등 다양한 구성을 지원해요.
• 성능·전력·비용 조건에 따라 공랭식과 수랭식 중 자유롭게 고를 수 있어요.
• CPU 전용 랙은 6세대 에픽(코드명 베니스) 기준 최대 3만 2,768개 코어까지 담아 대규모 에이전트 실행이 가능해요.

소프트웨어

개방형 소프트웨어 환경과 함께, AI 에이전트의 모델 호출을 여러 모델 사이에 배분하는 토큰 라우터(Token Router)를 지원해요.

원문 기사가 짧아 가격이나 출시 일정 같은 정보는 담겨 있지 않아요.